日前，由我司独立研发的数控等离子切割技术获得重大进展，突破了国内研发技术瓶颈，使得等离子切割技术在数控系统上实现中厚板的切割成为现实。
数控等离子切割自20世纪50年代中期在美国研制成功以来，得到了迅速发展。等离子弧切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化，并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种切割加工方法。与气割相比，其切割范围更广、效率更高。而精细等离子切割技术在材料的切割表面质量方面已接近了激光切割的质量，但成本却远低于激光切割。节约材料、提高劳动生产率等方面显示出巨大优势。而数控等离子切割技术是集数控技术、等离子切割技术、逆变电源技术等于一体的高新技术，它的发展建立在计算机控制、等离子弧特性研究、电力电子等学科共同进步基础之上。
国内数控等离子现状。我国的数控等离子切割技术在一定程度上得到较大发展，但在某些关键技术方面存在硬件上的发展瓶颈。切割电源具有强烈的电磁干扰，这就要求计算机控制系统必须具有很高的抗干扰能力，既能抵抗等离子引弧时的高频干扰，也能抵抗工作时大电流等离子弧的干扰，还能抵抗工作现场的其他干扰源。目前国内的数控等离子切割技术并不成熟，在切割板材时，切口不平整、斜飘、上下切口同心不同轴或同心不同径等不规则现象。
我司经过数年的技术攻关，很好地解决了数控切割诸多难题，突破了技术研发瓶颈，使得等离子切割技术在数控系统上实现中厚板的切割成为现实。 |
热烈祝贺我司数控等离子切割研发项目获得重
